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eMCP (LP-DDR3)

一种集成eMMC和LPDDR3的内嵌式闪存存储器,具有独创的ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性,有利于手机的设计及内部空间的优化,其集成度更高、实现了小体积内的一体化,是中高

◇ 产品规格:11.5*13*1.0

◇ 产品容量:8+8、 16+8、 16+16、 32+16

◇ 产品系列:

Part Number Density Bus Width Voltage Package PinCount Package Size Version
GPBD81S42MFLB-T3E 8GB+8Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.2 V1.40
GPBD82S44MFLB-T3E 16GB+16Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.2 V1.40
GPBE81S42MFLB-T3E 8GB+8Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40
GPBNA1S62MFL0-T3K 16GB+12Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40
GPBU81S42MFL0-T3H 8GB+8Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40
GPBU81S61MFL0-T3K 8GB+6Gb X32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40
GPBG81S42MFL0-T3E 8GB+8Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40
GPBU81S81MFL0-T3M 8GB+8Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40
GPBNA1S82MFL0-T3M 16GB+16Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40
GPBNA1S81MFL0-T3M 16GB+8Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40
GPBNA2S82MFL0-T3M 32GB+16Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40

 

◇ 商品名称:Embedded Multi-Chip Package  + Low Power DDR3 SDRAM

◇ 商品类别:嵌入式存储

◇ 封装规格:FBGA

◇ 商品编号:L20171225345

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